公司地址:昆山市千燈鎮善浦西路26號 公司電話Tel:0512-50139595 電子郵件Email: steven@pcbvia.com
是的，PCB線路板一定要做阻抗。下面從四點介紹一下原因： 1、PCB線路（板底）要考慮接插安裝電子元件，接插后考慮導電性能和信號傳輸性能等問題，所以就會要求阻抗越低越好，電阻
作為PCB工程師，在工作過程中難免用手直接觸摸PCB板，直接用手接觸PCB可能會帶來嚴重的后果，會造成PCB的不良報廢和終端用戶可靠性降低。因此工作人員要養成戴手套的習慣，這
很多剛接觸阻抗的人都會有這個疑問，為什么常見的板內單端走線都是默認要求按照50歐姆來管控而不是40歐姆或者60歐姆？這是一個看似簡單但又不好回答的問題。在寫這篇文章
隨著用戶積極地由插裝轉向表面組裝，被保留下來的插裝元器件只有機電元 器件 。面對此種情況，廠商們正密切關注新的表面組裝產品的問世。那么smt貼片表面組裝IC 插座 形式有哪
什么是可靠性測試可靠性測試是為了保證產品在規定的壽命期間，在預期的使用，運輸和貯存的所有環境下，保持功能可靠性而進行的活動。是將產品暴露在自然的或人工的環境條件下經
目前，印刷電路板（PCB）制造技術不僅朝著高密度、多層電路板方向發展，伴隨著印刷電路板（PCB）制造的材料有半導體技術、smt貼片加工組裝技術緊密結合，電子行業的發展大有打破傳統
芯片燒錄即為將程序通過燒錄工具寫入芯片的內部存儲空間，一般分為離線燒錄和在線燒錄 離線燒錄通過各種適配器兼容不同封裝的芯片，芯片與適配器搭配使用才能實現程序的燒錄
在進行BGA拆卸時，要做好元件保護工作。在拆焊時，可在鄰近的IC上放入浸水的棉團。很多塑料功放、軟封裝的字庫耐高溫能力差，吹焊時溫度不易過高，否則，很容易將它們吹壞。在待拆卸
在PCB板子做SMT貼片加工過程中，過回焊爐時PCB板子容易發生板彎及板翹，大家都知道，那么如何防止PCB板子過回焊爐發生板彎及板翹，下面就為大家闡述下： 1、降低溫度對PCB板子應力的
失效分析是貼片加工工藝可靠性工作中的一項重要內容，開展貼片加工工藝失效分析工作必須具備一定的測試與分析設備。各種分析設備都有其性能特點、應用范圍和靈敏度。根
為了驗證PCBA無鉛焊點在實際工作環境中的可靠性，需要對PCBA無鉛焊點進行可靠性測試。那么PCBA無鉛焊點需要做哪些可靠性測呢？下面昆山緯亞為大家介紹下。什么是可靠性測試可
各位朋友們大家下午好！在電子加工廠工作的小伙伴們少不了和焊錫打交道，那么今天小編就和各位朋友們來聊一聊在PCBA在后焊加工時如何避免焊錫對人體的危害。 首先小編
在完成SMT貼片加工之后，發現仍然缺陷表現出來，而這些缺陷的出現多數是因為一些沒有得到解決的滴膠問題。通過對造成這些問題的原因分析可知，調節SMT貼片加工針嘴直徑及離地高
隨著電子產品向短小、輕薄方向發展，相應的便要求電子元器件集成化、微小型化。傳統的通孔安裝技術（THT）已不能滿足要求，新一代的貼裝技術，即表面貼裝技術（SMT）就應運而生。
SMT焊錫膏常見問題和原因分析
今天看了篇《如何抄板》，現在來談談“如何防止抄板”：1、磨片,用細砂紙將芯片上的型號磨掉.對于偏門的芯片比較管用； 2、封膠,用那種凝固后成固體的膠，將PCB及其
1、如果設計的電路系統中包含FPGA器件，則在繪制原理圖前必需使用Quartus II軟件對管腳分配進行驗證。(FPGA中某些特殊的管腳是不能用作普通IO的) 2、4層板從上到下依次
對于數字系統設計工程師來說，時序分析是高速昆山PCB設計中的重要內容。尤其是隨著百兆總線的出現，信號邊沿速率達到皮秒級后，系統性能更取決于前端設計，要求在設計之初必須進行
ESD是英文electronstatic discharge的縮寫，原意是靜電放電，通常也指對靜電放電的防護（也就是我們平時所說的靜電防護或防靜電）?！ §o電和靜電放電在我們的日常生活中無處
在高速昆山PCB設計中，阻抗的匹配與否關系到信號的質量優劣。阻抗匹配的技術可以說是豐富多樣，但是在具體的系統中怎樣才能比較合理的應用，需要衡量多個方面的因素?！ 〈?
信號完整性分析與設計是最重要的高速昆山PCB板級和系統級分析與設計手段，在硬件電路設計中扮演著越來越重要的作用，高速PCB板級、系統級設計是一個復雜的過程，包括信號串擾在
昆山PCB改版設計中的可測試性技術電路板制板可測試性的定義可簡要解釋為：電路板測試工程師在檢測某種元件的特性時應該盡可能使用最簡單的方法來測試，以確定該元件能是否到達
簡易的單雙面板的昆山PCB抄板是這一技術領域較為簡單的抄板過程，注意按照下步驟就可完成?！ ∫?、掃描線路板的上下表層，存出兩張BMP圖片?！ 《?、打開抄板軟件Qui
激光經過聚焦后照射到材料上，光能轉化為熱能，使被切割材料溫度急速升高，然后，使之熔化或汽化。與此同時，與光束同軸的氣流從噴嘴噴出，將熔化或汽化了的材料由切口的底部吹走。隨
是的，PCB線路板一定要做阻抗。下面從四點介紹一下原因：
很多剛接觸阻抗的人都會有這個疑問，為什么常見的板內單端走線都是默認要求按照50歐姆來管控而不是40歐姆或者60歐姆？這是一個看似簡單但又不好回答的問題。在寫這篇文章
1、如果設計的電路系統中包含FPGA器件，則在繪制原理圖前必需使用Quartus II軟件對管腳分配進行驗證。(FPGA中某些特殊的管腳是不能用作普通IO的) 2、4層板從上到下依次